KIOXIA treibt die Zukunft von Next voran - Hangzhou Functions Group Co., Ltd

Auf der FMS wird KIOXIA zeigen, wie seine Technologie Fortschritte und Verbesserungen in einer Vielzahl von Marktsegmenten unterstützt, darunter Mobile Computing, Edge, Cloud, Rechenzentren und Automotive.

SAN JOSE, Kalifornien--(BUSINESS WIRE)--7. August 2023--

Diese Woche wird KIOXIA America, Inc. auf dem Flash Memory Summit 2023 (FMS 2023) zeigen, wie seine bahnbrechende Technologie Fortschritte und Verbesserungen in einer Vielzahl von Marktsegmenten unterstützt, darunter Mobile Computing, Edge, Cloud, Rechenzentren und Automotive . Zu den Highlights zählen Fortschritte beim BiCS FLASH™ 3D-Flash-Speicher des Unternehmens, der neuesten Generation seiner Automotive-UFS-Geräte und den neu angekündigten CD8P-SSDs für Rechenzentren.

Diese Pressemitteilung enthält Multimedia. Die vollständige Pressemitteilung finden Sie hier: https://www.businesswire.com/news/home/20230807287426/en/

KIOXIA hat den Flash-Speicher vor 35 Jahren erfunden und hat sich der Entwicklung von Speicherlösungen verschrieben, die die Anwendungen von morgen ermöglichen. Innovative neue Produkte, Formfaktoren und Lösungen von KIOXIA unterstützen die Zukunft in den Bereichen Rechenzentren, Automobil, mobile Anwendungen, IoT, KI, industrielle Automatisierung und vieles mehr.

„Flash-Speicher sind nach wie vor eine bahnbrechende Technologie – auch Jahrzehnte später“, sagte Scott Nelson, Executive Vice President und Chief Marketing Officer von KIOXIA America, Inc. „Hochdichte, skalierbare Speichertechnologie von KIOXIA ermöglicht neue Anwendungen sowohl in aufstrebenden als auch in Schwellenländern bestehende Märkte. Beispielsweise löst die neueste Generation unseres BiCS FLASH 3D-Flash-Speichers die anspruchsvollsten Probleme datenzentrierter Anwendungen, indem sie die branchenweit höchste Bitdichte 1 bietet. Die bahnbrechenden Architekturinnovationen, die wir hier vorgenommen haben, sorgen für einen großen Sprung in Bezug auf Leistung, Dichte und Kosten. Effektivität – ein weiterer Beweis auf unserem Weg, immer das Nächste möglich zu machen.“

Bei FMS wird KIOXIA eine Keynote-Präsentation und mehrere Bildungssitzungen zu verschiedenen Themen halten:

FMS-Keynote-Präsentation:

„KIOXIA: Die Zukunft von Flash gestalten“

Dienstag, 8. August um 11 Uhr PDT

Bildungssitzungen von KIOXIA:

Automotive Technology Track

Dienstag, 8.8., 9:45-10:45 Uhr

INDA-102-1: Automotive Panel Teil 2

Sprecher: Kevin Hsu

Rechenzentrumsschiene

Di, 8.8., 9:45-10:45 Uhr

DCTR-102-1: Hyperscale-Anwendungen Teil 2

Sprecher: Sam Bhattarai

Systemarchitektur-Track

Dienstag, 8.8., 15:20–15:30 Uhr

SARC-103-2: Speicher und Speicher

Redner: Sean Stead und Earle Philhower

Flash-Speicher-Architekturen-Track

Donnerstag, 8.10., 11:00-12:00 Uhr

INVT-303-1: Eingeladener Vortrag

Sprecher: Rory Bolt

Netzwerke und Verbindungen verfolgen

Donnerstag, 8.10., 11:00-12:00 Uhr

NETC-303-1: NVMe-Flash-Herausforderungen

Sprecher: Mahinder Saluja

KIOXIA-Standdemos

Produkt- und Technologiedemonstrationen werden vom 8. bis 10. August am legendären zweistöckigen KIOXIA-Stand Nr. 307 – mit 8 separaten Ausstellungsorten – auf der Ausstellungsfläche des Santa Clara Convention Center stattfinden und umfassen:

Weitere Informationen finden Sie unter www.kioxia.com und folgen Sie dem Unternehmen auf Twitter und LinkedIn®.

Über KIOXIA America, Inc.

KIOXIA America, Inc. ist die in den USA ansässige Tochtergesellschaft der KIOXIA Corporation, einem weltweit führenden Anbieter von Flash-Speichern und Solid-State-Laufwerken (SSDs). Von der Erfindung des Flash-Speichers bis zur heutigen bahnbrechenden BiCS FLASH™ 3D-Technologie leistet KIOXIA weiterhin Pionierarbeit bei innovativen Speicher-, SSD- und Softwarelösungen, die das Leben der Menschen bereichern und den Horizont der Gesellschaft erweitern. Die innovative 3D-Flash-Speichertechnologie des Unternehmens, BiCS FLASH, prägt die Zukunft der Speicherung in Anwendungen mit hoher Dichte, darunter moderne Smartphones, PCs, SSDs, Automobile und Rechenzentren. Weitere Informationen finden Sie unter KIOXIA.com.

© 2023 KIOXIA America, Inc. Alle Rechte vorbehalten. Die Informationen in dieser Pressemitteilung, einschließlich Produktpreisen und -spezifikationen, Inhalt der Dienstleistungen und Kontaktinformationen, sind zum Zeitpunkt der Veröffentlichung aktuell und werden als korrekt angesehen, können sich jedoch ohne vorherige Ankündigung ändern. Die hier enthaltenen technischen und anwendungstechnischen Informationen unterliegen den aktuellsten geltenden KIOXIA-Produktspezifikationen.

Anmerkungen:

1: Quelle: Stand: 30. März 2023. KIOXIA-Umfrage.

Bei jeder Erwähnung eines KIOXIA-Produkts: Die Produktdichte wird anhand der Dichte der Speicherchips im Produkt ermittelt, nicht anhand der Speicherkapazität, die dem Endbenutzer für die Datenspeicherung zur Verfügung steht. Die vom Verbraucher nutzbare Kapazität wird aufgrund von Overhead-Datenbereichen, Formatierung, fehlerhaften Blöcken und anderen Einschränkungen geringer sein und kann auch je nach Hostgerät und Anwendung variieren. Einzelheiten entnehmen Sie bitte den jeweiligen Produktspezifikationen. Die Definition von 1 KB = 2 10 Bytes = 1.024 Bytes. Die Definition von 1 GB = 2 30 Bit = 1.073.741.824 Bit. Die Definition von 1 GB = 2 30 Bytes = 1.073.741.824 Bytes. 1 TB = 2 40 Bit = 1.099.511.627.776 Bit.

HPE ist eine eingetragene Marke der Hewlett Packard Enterprise Company und/oder ihrer Tochtergesellschaften.

Supermicro ist eine Marke oder eingetragene Marke von Super Micro Computer, Inc. oder seinen Tochtergesellschaften in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

Qualcomm und Snapdrafgon sind Marken von Qualcomm Incorporated, eingetragen in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

Die Wortmarke NVMe ist eine eingetragene oder nicht eingetragene Marke oder Dienstleistungsmarke von NVM Express, Inc. in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Unbefugte Nutzung ist strengstens untersagt.

Universal Flash Storage (UFS) ist eine Produktkategorie für eine Klasse eingebetteter Speicherprodukte, die gemäß der JEDEC UFS-Standardspezifikation erstellt wurden. JEDEC ist eine eingetragene Marke der JEDEC Solid State Technology Association.

PCI Express und PCIe sind eingetragene Marken von PCI-SIG.

LinkedIn ist eine Marke der LinkedIn Corporation und ihrer Tochtergesellschaften in den Vereinigten Staaten und/oder anderen Ländern.

Alle anderen Firmennamen, Produktnamen und Servicenamen können Marken der jeweiligen Unternehmen sein.

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KONTAKT: MEDIENKONTAKT:

Dena Jacobson

Lages & Associates

Tel.: (949) 453-8080

[email protected]:

Mia Cool

KIOXIA America, Inc.

Tel.: (408) 526-3087

[email protected]

STICHWORT: VEREINIGTE STAATEN NORDAMERIKA KALIFORNIEN

BRANCHENSCHLÜSSELWORT: DATENVERWALTUNG SICHERHEITSTECHNOLOGIE MOBILE/KABELLOSE SOFTWARE-HARDWARE

QUELLE: KIOXIA America, Inc.

PUB: 08.07.2023 10:00 Uhr/DISC: 08.07.2023 09:58 Uhr

http://www.businesswire.com/news/home/20230807287426/en

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